DIN IEC 60249 T.2-15-1989 印制电路用基材.第2部分:规范.第15号规范:规定的易燃性的软覆铜聚酰亚胺薄膜.规定的易燃性
作者:标准资料网 时间:2024-05-25 02:35:27 浏览:8128
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【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;specifications;specificationNo.15:flexiblecopper-cladpolyimidefilmofdefinedflammability;identicalwithIEC249-2-15:1987
【原文标准名称】:印制电路用基材.第2部分:规范.第15号规范:规定的易燃性的软覆铜聚酰亚胺薄膜.规定的易燃性
【标准号】:DINIEC60249T.2-15-1989
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:
【原文标准名称】:印制电路用基材.第2部分:规范.第15号规范:规定的易燃性的软覆铜聚酰亚胺薄膜.规定的易燃性
【标准号】:DINIEC60249T.2-15-1989
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
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【英文主题词】:
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