IEC 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-15 19:29:11  浏览:9611   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-20:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-MeasuringmethodsforpackagedimensionsofsmalloutlineJ-leadpackages(SOJ)
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法
【标准号】:IEC60191-6-20-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:案例绘图;组件;连接尺寸;连接件;设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);格栅体系;图例;集成电路;作标记;矩阵;力学;包装件;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;符号;类型
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols;Types
【摘要】:ThispartofIEC60191specifiesmethodstomeasurepackagedimensionsofsmalloutlineJlead-packages(SOJ),packageoutlineformEinaccordancewithIEC60191-4.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:26P.;A4
【正文语种】: